掃描儀支持點(diǎn)云/MESH/3DGS 等多格式輸出

掃描儀支持點(diǎn)云/MESH/3DGS 等多格式輸出

華測導(dǎo)航發(fā)布如是GS5，全新一代工具級(jí)手持SLAM測量系統(tǒng)，四大技術(shù)革新，讓三維測量開啟普適化新篇章！#華測導(dǎo)航 #如是GS5 #三維測量 #手持激光掃描儀 #建筑測量

面向建筑測繪與室內(nèi)空間的高集成、高效率數(shù)據(jù)采集需求華測導(dǎo)航推出全新一代工具級(jí)手持SLAM產(chǎn)品-

如是GS5測量系統(tǒng)

1. 高精度慣導(dǎo) + SLAM 深度融合（穩(wěn)）

內(nèi)置零偏精度優(yōu)于 0.5°/h的工業(yè)級(jí)慣導(dǎo)（性能為消費(fèi)級(jí) MEMS 的約 20 倍）

弱特征場景（長走廊、樓梯、地下車庫）軌跡不丟、點(diǎn)云不分層、無畸變

170 米空曠走廊實(shí)測垂直偏差控制在厘米級(jí)

2. 高點(diǎn)頻 + 超廣角掃描（快）

激光點(diǎn)頻：115 萬點(diǎn) / 秒（較前代提升約 6 倍）

掃描視場：360°×189°（比常規(guī) 360°×118° 提升約 60%）

優(yōu)勢：天花板、墻角等盲區(qū)無需補(bǔ)掃，自然行走即可全域覆蓋

3. 高清影像 + 像素級(jí)賦色（精）

標(biāo)配雙 1800 萬像素高清相機(jī)

自研 ISP 優(yōu)化，HPC 真彩著色、Mesh 建模色彩更準(zhǔn)

支持 HPGS 2.0 引擎，生成影視級(jí) 3D 高斯（3DGS）模型

4. 端云一體化處理（簡）

外業(yè)數(shù)據(jù)一鍵回傳至CoCloud 靈云平臺(tái)

云端自動(dòng)解算，輸出：點(diǎn)云、Mesh、3DGS、正射影像等

降低內(nèi)業(yè)門檻，單人即可完成 “采集 — 處理 — 交付" 全流程

二、核心參數(shù)（關(guān)鍵指標(biāo)）

設(shè)備類型：手持 SLAM 激光掃描儀（工具級(jí)）

激光：115 萬點(diǎn) / 秒，360°×189°，測距精度毫米級(jí)

慣導(dǎo)：零偏≤0.5°/h，支持 GNSS/RTK/PPK 融合

相機(jī)：雙 1800 萬像素，全局快門

續(xù)航：約 4 小時(shí)（標(biāo)配電池）

重量：約 1.8kg（一體化手持）

防護(hù)：IP54，適應(yīng)工地 / 室內(nèi)復(fù)雜環(huán)境

成果格式：點(diǎn)云（LAS/PLY）、Mesh、3DGS、正射影像、BIM 兼容格式

三、典型應(yīng)用場景

建筑測量：室內(nèi)外一體化測繪、BIM 建模、老舊小區(qū)改造、竣工驗(yàn)收

工程運(yùn)維：廠房 / 商場 / 醫(yī)院空間數(shù)字化、管線核查、結(jié)構(gòu)檢測

應(yīng)急 / 考古：災(zāi)后快速建模、文物精細(xì)掃描、狹小空間偵察

數(shù)字孿生：園區(qū) / 場館三維底座、虛擬展示、資產(chǎn)管理

四、產(chǎn)品定位與價(jià)值

工具級(jí)：平衡精度、效率、易用性與成本，讓三維測量從 “專業(yè)特種作業(yè)" 走向 “常規(guī)化"

普適化：單人手持、無需標(biāo)靶、弱環(huán)境穩(wěn)定，大幅降低三維數(shù)據(jù)生產(chǎn)門檻